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西门子EDA线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者
线上研讨会 随着芯片的规模和复杂度越来越高，对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段，都可能会引入设计错误。如何更有 ...查看更多
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标准动态 | 2022年8月IPC标准动态更新
2022年8月标准动态 英文标准发布 IPC-6018DS 6018D 高频(微波)印制板的鉴定及性能规范航天和军事航空电子应用补充标准 适用行业：Aerospace ...查看更多
标准动态 | 2022年8月IPC标准动态更新
2022年8月标准动态 英文标准发布 IPC-6018DS 6018D 高频(微波)印制板的鉴定及性能规范航天和军事航空电子应用补充标准 适用行业：Aerospace Produ ...查看更多
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PCB组装：问世百年 蓬勃发展 可穿戴电子产品
过去几年，可穿戴电子产品吸引了商界和技术界媒体的广泛兴趣，公众也纷纷发文表达对此类产品的设想，相关主题的技术研究论文也不断涌现。实际上，可穿戴电子产品概念并不新颖，“可穿戴”一 ...查看更多
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ICAPE收购丹麦PCB制造商Møn Print
ICAPE发布的新闻稿截图 8月29日，全球印刷电路板技术分销商ICAPE Holding(巴黎：ALICA)发布新闻稿宣布，收购丹麦PCB制造商Møn Print&n ...查看更多
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西门子EDA线上研讨会 | Catapult 高阶综合方案赋能芯片敏捷开发
线上研讨会 随着算法复杂度越来越高，相应的芯片设计逐渐超过了人可以手工管理的范畴。RTL验证及重用成本增加，在不同频率或工艺下重复使同一RTL需要大量困难的修改，对QoR来说效率低下，同时设计从开始 ...查看更多
